所蔵一覧
概要
|
半導体の高次元化技術 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
東京電機大学出版局
2015/04/20
9784501330903
表紙画像は「紀伊國屋書店」のものを使用しています。
画像をクリックすると紀伊國屋書店のオンラインストアの詳細ページを表示します。 |
利用状況
この資料は貸出できません
詳細
| 請求記号１ | 5498 |
|---|---|
| 請求記号２ | P5 |
| 和洋区分 | 和書 |
| 書名1 | 半導体の高次元化技術 |
| 書名2 | 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装 |
| 著者名 | 傳田精一 著 |
| 出版者 | 東京電機大学出版局 |
| 出版年月日 | 2015/04/20 |
| 定価 | 1,800 |
| ページ | 144p |
| サイズ | 21cm |
| ISBN1 | 9784501330903 |
| 注記 | 索引あり |
| 件名 | 半導体 ハンドウタイ |
所蔵一覧
所蔵1 冊
-
1ラベル
- 請求記号１5498
- 請求記号２P5
- 請求記号３
登録番号03100838224
保管場所コード研究室請求記号１5498請求記号２